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PRN: Supermicro® lancia il nuovo SuperServer® 1U TwinPro™ totalmente ridondante, Dual DP Node

Supermicro® lancia il nuovo SuperServer® 1U TwinPro™ totalmente ridondante, Dual DP Node

 
[2015-09-18]
 

SuperServers 1U TwinPro con Dual Hot-Swap DP Nodes, nuovi ridondanti Hot-Swap di livello Titanium con tecnologia Power Stick disegnati per storage head node ad alta disponibilità e dispositivi di sicurezza

SAN JOSE, California, 18 settembre 2015 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), leader globale nei server ad alta performance e alta efficienza, tecnologia di storage e informatica verde, lancia i nuovi SuperServers 1U TwinPro™ disegnati per applicazioni di storage head node ad alta disponibilità e dispositivi di sicurezza. L’architettura dual hot-swap node presenta i nuovi moduli hot-swap Power Stick ridondanti di livello Titanium da 900W/1000W ad alta efficienza (96%+) con ciascun nodo supportante i processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W TDP @ 35 gradi C di temperatura ambiente), 4x hot-swap 2.5″ HDD/SSD drive bays (opzione 12Gb/s SAS3), fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMM slots, espansione via 1x PCI-E 3.0 (x16) e 1x “0” slot, e dual 1GbE, dual 10GBase-T, opzioni singolo FDR (56Gb/s) IB o 100GbE.

“Il nuovo 1U hot-swap dual DP node TwinPro di Supermicro è veramente la miglior soluzione per i clienti che hanno bisogno di alta densità di calcolo con ridondanza totale per applicazioni ad elevata disponibilità,” ha detto Charles Liang, presidente e AD di Supermicro. “Con la nostra architettura Twin arricchita dai rivoluzionari moduli Power Stick ridondanti di livello Titanium, e i vantaggi di espansione slot PCI-E 3.0 x16 LP più 1U ottimizzato ‘0’, offriamo la massima affidabilità e flessibilità di configurazione. La serie 1U TwinPro porterà nuove opportunità per i nostri clienti che cercano la miglior performance, densità e alta disponibilità in un fattore di forma 1U.”

Foto – http://photos.prnewswire.com/prnh/20150918/267873

Specifiche di 1U TwinPro™
Nodi dual hot-swap e nuovi moduli hot-swap Power Stick ridondanti di livello Titanium ad alta efficienza (96%) da 900W/1000W, ciascun nodo supportante i processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W TDP @ 35 gradi C di temperatura ambiente), fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMM slots, 4x hot-swap 2.5″ HDD/SSD drive bays, 1x PCI-E 3.0 (x16) Low-profile slot più 1x “0” slot, dual 1GbE, dual 10GBase-T, o single FDR (56Gb/s) IB o 100GbE, 1x SATA-DOM con tecnologia SuperCap e CacheVault di protezione dati in perdita di corrente, 2x USB 3.0 ports, IPMI 2.0 con porta LAN dedicata & KVM; 4-pin PWM Fan Speed Control; monitoraggio termico e di tensione

  • SYS-1028TP-DTR/-DTTR/-DTFR – supporto SATA3 HDD
  • SYS-1028TP-DC0R/-DC0TR/-DC0FR – supporto 12Gb/s SAS3
  • SYS-1028TP-DC1R/-DC1TR/-DC1FR – supporto12Gb/s SAS3 con HW RAID 0, 1, 5, 6, 10

Per maggiori informazioni sui nuovi SuperServer® 1U TwinPro™ di Supermicro, visita www.supermicro.com/1UTwinPro

Per informazioni sulla gamma completa di soluzioni di server, storage e networking ad alta performance ed alta efficienza di Supermicro, visita www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), azienda innovativa leader nella tecnologia dei server ad alta performance ed alta efficienza, è un provider primario di server avanzati Building Block Solutions® per data center, cloud computing, enterprise IT, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati a livello globale. Supermicro è impegnata nella protezione dell’ambiente attraverso la sua iniziativa “We Keep IT Green®” e fornisce ai clienti le soluzioni a più alta efficienza energetica e minor impatto ambientale del mercato.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi e/o marchi registrati di Super Micro Computer, Inc.

Tutti gli altri brand, nomi e marchi sono proprietà dei rispettivi titolari.

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