Supermicro® lancia il nuovo SuperServer® 1U TwinPro™ totalmente ridondante, Dual DP Node |
[2015-09-18] |
SuperServers 1U TwinPro con Dual Hot-Swap DP Nodes, nuovi ridondanti Hot-Swap di livello Titanium con tecnologia Power Stick disegnati per storage head node ad alta disponibilità e dispositivi di sicurezza SAN JOSE, California, 18 settembre 2015 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), leader globale nei server ad alta performance e alta efficienza, tecnologia di storage e informatica verde, lancia i nuovi SuperServers 1U TwinPro™ disegnati per applicazioni di storage head node ad alta disponibilità e dispositivi di sicurezza. L’architettura dual hot-swap node presenta i nuovi moduli hot-swap Power Stick ridondanti di livello Titanium da 900W/1000W ad alta efficienza (96%+) con ciascun nodo supportante i processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W TDP @ 35 gradi C di temperatura ambiente), 4x hot-swap 2.5″ HDD/SSD drive bays (opzione 12Gb/s SAS3), fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMM slots, espansione via 1x PCI-E 3.0 (x16) e 1x “0” slot, e dual 1GbE, dual 10GBase-T, opzioni singolo FDR (56Gb/s) IB o 100GbE. “Il nuovo 1U hot-swap dual DP node TwinPro di Supermicro è veramente la miglior soluzione per i clienti che hanno bisogno di alta densità di calcolo con ridondanza totale per applicazioni ad elevata disponibilità,” ha detto Charles Liang, presidente e AD di Supermicro. “Con la nostra architettura Twin arricchita dai rivoluzionari moduli Power Stick ridondanti di livello Titanium, e i vantaggi di espansione slot PCI-E 3.0 x16 LP più 1U ottimizzato ‘0’, offriamo la massima affidabilità e flessibilità di configurazione. La serie 1U TwinPro porterà nuove opportunità per i nostri clienti che cercano la miglior performance, densità e alta disponibilità in un fattore di forma 1U.” Foto – http://photos.prnewswire.com/prnh/20150918/267873 Specifiche di 1U TwinPro™
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