Supermicro® presenta innovazioni per il supercomputing ad alta efficienza e con prestazioni elevate per le soluzioni TwinPro²™, FatTwin™, SuperBlade® e MicroBlade all’ISC’14

– Ampia gamma di piattaforme di calcolo ibride, MicroBlade 196 Xeon DP/Rack a densità elevata e architettura di sistema avanza con alimentatori di livello platino a elevata efficienza (96%+) con prestazioni massime per watt per soluzioni di calcolo tecnico

LEIPZIG, Germania, giugno 24, 2014 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), azienda leader globale per la realizzazione di server con elevate prestazioni ed elevata efficienza, tecnologia di storage e soluzioni di calcolo ecologiche presenta le ultime soluzioni di calcolo ad alte prestazioni in occasione dell’International Supercomputing Conference (ISC ’14) che si terrà a Leipzig, Germania, questa settimana. Le soluzioni HPC studiate da Supermicro presentano innovazioni a livello di architettura che ottimizzano le prestazioni, l’ampiezza di banda I/O e la densità di calcolo offrendo allo stesso tempo una maggiore efficienza della circolazione dell’aria per ridurre il consumo energetico, oltre a rendere più semplice l’installazione e la manutenzione. Grazie al raffreddamento migliorato e all’ampliamento del supporto per i nuovi alimentatori di livello titanio ad elevata efficienza (96%+) di Supermicro, queste soluzioni SuperServer® offrono le massime prestazioni insieme ai vantaggi offerti dalle soluzioni di calcolo più ecologiche disponibili sul mercato. Le nuove piattaforme innovative presentate all’ISC’14 comprendono la robusta 2U TwinPro²™che dispone di 4x nodi a processore doppio (DP) e alimentatori di livello titanio a elevata efficienza (96%+), densità estrema e bassissimo consumo 6U 112-node Intel® Atom²™ basati su microserver MicroBlade (196 Xeon E5 DP di prossima generazione per configurazione rack in arrivo), 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8 GPU DP SuperServer, 4 nodi DP basati su 4U Intel® Xeon®, 12 GPU FatTwin™ e 7U SuperBlade® in configurazione GPU 4-vie, da 2 e 3 unità. Supermicro annuncerà inoltre il supporto per la struttura HPC di prossima generazione di Intel, Intel® Omni Scale Fabric, e per il processore di prossima generazione Intel® Xeon Phi, Knights Landing per rendere più semplici i percorsi di aggiornamento e accelerare l’accesso a tutt! e le ecc ezionali prestazioni basate sui processori Intel® Xeon® e sulle tecnologie di coprocessori Intel® Xeon Phi™.

“I più recenti progressi di Supermicro nel campo delle soluzioni di calcolo ecologiche, dall’ottimizzazione per le tecnologie avanzate come NVMe, alle innovazioni relative all’architettura di raffreddamento e alimentatori di livello titanio, aumentano l’efficienza energetica complessiva e le prestazioni dei nostri sistemi HPC più potenti,” ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. “Man mano che aumentano densità, efficienza, prestazioni e funzionalità di tutte le nostre piattaforme informatiche ibride come TwinPro, FatTwin, SuperBlade e MicroBlade, mettiamo a disposizione della comunità HPC la più ampia gamma di soluzioni building block veramente ecologiche, scalabili e sostenibili ottimizzate per soddisfare le più impegnative applicazioni di supercomputing oltre a proteggere il nostro ambiente.”

“Intel sta ricreando la nuova architettura del futuro per le soluzioni di calcolo a alte prestazioni con l’annuncio del nostro Intel® Omni Scale Fabric end-to-end e dei nostri piani per integrare la struttura nei futuri processori Intel Xeon e Intel Xeon Phi,” ha dichiarato Barry Davis, Direttore generale di High Performance Fabric Organization Technical Computing Group, alla Intel. “Con partner come Supermicro, l’integrazione delle nostre tecnologie più recenti con una vasta gamma di piattaforme di calcolo a alte prestazioni, i settori di progettazione e scientifici potranno beneficiare di trasferimenti di dati più veloci, tempi di latenza ridotti e maggiore efficienza offerta da questa nuova struttura.”

I sistemi HPC di Supermicro presentano la più alta capacità di calcolo ibrido nella loro classe e sono disponibili nella gamma più vasta disponibile nel settore delle piattaforme informatiche ecologiche che supportano due processori Intel® Xeon® E5-2600 v2 con GPU NVIDIA® Tesla® o coprocessori Intel® Xeon Phi™. Notevoli cluster di supercomputing dotati di soluzioni server ecologiche di Supermicro che comprendono il Supercomputer TSUBAME-KFC-GSIC classificato al primo posto al 2014 Green500 nel Tokyo Institute of Technology. Con i SuperServer 1U (SYS-1027GR-TQF) in grado di supportare 4 acceleratori GPU NVIDIA® Tesla® K20X sommersi in serbatoi con liquido refrigerato Green Revolution Cooling CarnotJet, questo cluster ha raggiunto prestazioni/efficienza energetica di livello mondiale di 4.5 GFLOPS per watt. Inoltre, il prossimo Vienna Scientific Cluster con 2.000 nodi (VSC-3) dotato di schede madri X9DRD-iF ottimizzate per i centri dati di Supermicro con doppio processore Intel® Xeon® E5-2650 v2 sommerso in rack GRC CarnotJet™ consentirà di massimizzare le prestazioni di calcolo per watt per le università austriache.

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L’esposizione ISC’14 di Supermicro comprende:

• 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – Doppio processore Intel® Xeon® E5-2600 v2, fino a 1TB ECC DDR3 1866MHz in 16 DIMM, 1 slot PCI-E 3.0 (16) FHHL, 10 alloggiamenti HDD/SSD da 2.5″ sostituibili a caldo (2 NVMe PCIe SSD/SATA3, 8 SAS3 12Gb/s), due porte 10GBase-T, alimentatori ridondati da 700W
• 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – Quattro processori AMD Opteron™ 6300P (G34), fino a 1TB in 32 DIMM, 1 slot PCI-E 2.0 (x16) LP, due porte GbE, 3 alloggiamenti HDD SATA da 3.5″ scambiabili a caldo, alimentatore a efficienza elevata da 1400W
• 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4 nodi, due Intel® Xeon® E5-2600 v3 “Haswell” (Static Demo), fino a 1TB in 16 DIMM, Infiniband 40GbE FDR integrata o due 10GBase-T, mSATA e SATA-DOM con supporto SuperCap, 1 slot PCI-E 3.0 (x16) LP, configurazioni alloggiamento HDD/SSD da 2.5″ LSI3308 SAS3 12Gb/s o 3.5″ SAS/SATA scambiabile a caldo e alimentatori digitali ridondati di livello titanio a alta efficienza (96%+).
• 4U 8 NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – Due processori Intel® Xeon® E5-2600 v2, fino a 1.5TB ECC DDR3 1866MHz in 24 DIMM, fino a 48 alloggiamenti HDD/SATA da 2.5″ SAS2/SATA3, due porte 10GBase-T e alimentatori digitali ridondati di livello platino a elevata efficienza (95%+).
• 4U 12 NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-Node FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – Ciascun nodo supporta due processori Intel® Xeon® E5-2600 v2, fino a 1TB ECC DDR3 1866MHz in 16 DIMM, 3 slot PCI-E 3.0 (16) a larghezza doppia, 2 slot PCI-E 3.0 (x8), due porte I/O frontali 10GBase-T, 2 alloggiamenti HDD SATA da 3.5″ scambiabili a caldo e alimentatori digitali ridondati di livello platino a elevata efficienza (1620W).
• 6U MicroBlade – Microserver a elevata efficienza energetica, densità estrema dotato di 112 nodi Intel® Atom™ C2750 (8-core, 2.4GHz), 4 moduli switch Ethernet con SDN attivato con 2 QSFP da 40Gb/s o 8 SFP+ da 10Gb/s in uplink e 56 da 2.5Gb/s in downlink, riduzione del cavo fino a 99% e 8 alimentatori digitali di livello platino a elevata efficienza da 1600W (N+1 o N+N ridondati) (95%+).
• 7U SuperBlade® – TwinBlade^® (SBI-7227R-T2) 2 nodi ciascuno in grado di supportare due processori Intel® Xeon® E5-2600 v2, piastra processore 4-vie (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) in grado di supportare quattro processori Intel® Xeon® E5-4600 v2, piastre GPU (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) in grado di supportare due processori Intel® Xeon® E5-2600 v2, 2 NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ e 3 NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™, fino a 180 GPU in rack 42U.

Visitate Supermicro all’ISC ’14 in Leipzig, Germania, dal 23 al 26 giugno al Congress Center Leipzig (CCL), Stand #430.

Per informazioni complete sulle soluzioni Supermicro® visitare il sito web www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è un primario fornitore di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell’ambiente con l’iniziativa “We Keep IT Green®” fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.

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