I circuiti stampati sono supporti utilizzati per interconnettere tra di loro i vari componenti elettronici di un circuito tramite piste conduttive incise su di un materiale non conduttivo.
La tecnica del circuito stampato, anche detto PCB (Printede Circuit Board), è una delle più usate nella realizzazione dei circuiti elettronici. In essa i componenti vengono fissati su una piastra (board) di materiale isolante, il collegamento dei componenti viene realizzato mediante strisce di rame (piste) incollate alla piastra e le connessioni fra piste e reofori è ottenuta mediante saldatura.
La scelta di un buon materiale per un circuito stampato sia per applicazioni a radiofrequenza sia nel campo lighting, è generalmente un compromesso tra costo e prestazioni. Molti parametri entrano in gioco per la valutazione e scelta di un materiale, in particolare: integrità del segnale, immunità al rumore, dissipazione di calore.
La costante dielettrica è un punto di partenza per molti processi di selezione relativamente ai materiali PCB, così come il coefficiente di espansione termica (CTE) e il fattore di dissipazione (Df). Una buona integrità del segnale permette di valutare anche una serie di fattori quali EMC, requisiti di compatibilità elettromagnetica, e EMI, requisiti di interferenze elettromagnetiche.
La scelta dei materiali garantisce una perfetta soluzione per limitare il rumore di diafonia e nello stesso tempo le perdite che possono compromettere il funzionamento del sistema.
L’elemento base del circuito stampato è la basetta o piastra, di spessore di 1,58 mm, nella quale compaiono tre tipi di materiale: il supporto isolante, il collante, il foglio di rame(di spessore di 35 µm).
Lo strato di rame viene ridotto in sottili strisce denominate piste che servono a realizzare i collegamenti fra i vari componenti del circuito.
A seconda del tipo di substrato e di processo produttivo, il circuito stampato può essere definito meccanicamente: rigido, flessibile, rigido-flessibile.
A seconda del numero degli strati conduttivi presenti nel circuito stampato il processo produttivo diventa progressivamente più complesso e costoso. In base alla complessità tecnologica, proporzionale al numero di strati, si parla di:
- PCB monofaccia (in cui tutte le piste vengono realizzate su una sola superficie ( faccia) della basetta. La superficie delle piste viene detta lato rame (o lato saldature), mentre l’altra sulla quale vengono posti i componenti viene denominata lato componenti.
- PCB doppiafaccia (in cui le piste sono realizzate su entrambe le facce della basetta e le connessioni tra i due lati vengono realizzati mediante fori passanti nei quali viene depositato del materiale conduttore).
- PCB multistrato (le piste vengono realizzati su più strati collegati tra di loro tramite fori passanti).
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